仕事用のノートPC、そろそろ買い替えたいけど自分の都合で買い替える訳にも行かない。サラリーマン面倒くせぇな。もう少しお付き合い願うため、内部の掃除をするついでにストレージを交換することにした。
変更前
500GB（2.5インチ SATA）システム
1TB（M.2 NVMe）データ
変更後
2TB（M.2 NVMe）システム兼データ
何故転送速度が遅いSATAがシステムなのかと言うと、旧機のSSDをそのまま移植したからなんだよね。その時は多分パーティションコピーの作業が面倒だったんだと思う。「あら起動したの？じゃーそのままでいいか...」みたいな。遅いとはいえHDDほどじゃないし困りはしないんだよ。という訳で数年越しの是正となる。
GPartedにて外付けにした旧ドライブから新ドライブにデータをコピー中。転送速度速くて助かる。USB2.0の時代には半日仕事だったよ。
データ移行は成功。しかしながら新しいSSDは発熱が多くてアチチな状態。スペック向上もあるけど、ボディとSSDの間に挟まっている熱伝導シリコンブロックの位置が合わないのが原因のようだ。
熱伝導シリコンブロックはこんな形状。そもそもSSDのチップが１個の前提だね。新しいSSDにはチップが３個載ってる。似たようなの探して２個追加するか？と思ったがボディ側の形状からそれも無理そう。ふ～ん。困ったね。
となるとヒートシンクだろうか。シリコンブロックの厚さは2mmだった。押し付けられて若干潰れた状態が定常だろうから、ボディとSSDとの隙間は2mm弱ということになる。そんな薄いヒートシンクあるかしら？
ありましたよ。厚さ1.5mmの銅製ヒートシンク。さすが密林。さすが中国4,096年。はいポチー。
はい届いた。パッケージはこんな感じ。
中身は「ヒートシンク本体」ｘ１、「熱伝導シリコンシート」ｘ１，「ビニルの輪っこ」ｘ９。取説は無し。
早速SSDに装着してみた。良い感じなのではないか。外付けケースでも使えるかも。
ビニルの輪っこは伸びてしまうので使い捨てかな。使用方法の指示はないが３回分だと理解し３個装着。
本体に装着してみる。無事にボディに収まった。温度も安定したようだ。効果ある。目出度い。
システムドライブの転送速度はスペック上では４倍になった。体感でもだいぶ速い。すぐ慣れちゃう範囲だろうけどこれはちょっと損してたな。
ちなみに、Windowsのシステムパーティションを載せ替える場合、GPartedでパーティションコピーするだけでは起動する状態にならない。面倒だが新しいディスクに一旦Windowsをクリーンインストールしてから、主要なパーティションのみをGpartedで上書きコピーすると確実だ。たまに起動に失敗するパターンもあるけどスタートアップ修復で解消できる。他にも方法あるだろうけど、Windowsは良く解らん隠しパーティションが生成されたりして適切な状態を再現するの難しいんだよね。
